PCB三防漆涂覆厚度標準及工具使用方法

PCB三防漆涂覆厚度標準要求

大多數電路板產品涂層的正常厚度為25至127微米，部分產品的涂覆厚度更低。

如何使用工具測量

電路板必須使用最薄的涂覆材料提供最大程度的保護，才能最大限度地減少熱量滯留，額外的重量增加以及各種其他問題。有三種主要方法來測量保形涂層的厚度。

濕膜厚度計 – 濕膜厚度可以使用合適的儀表直接測量。這些儀表包含一系列凹口，每個齒具有已知的校準長度。將測量儀直接放在濕膜上進行薄膜測量，然后將該測量值乘以涂層的固體百分比，以計算近似的干涂層厚度。

千分尺– 在涂層發生之前和之后，在電路板上數個位置進行千分尺厚度測量。固化的涂層厚度減去未涂覆時的厚度并除以2，得到板的一側的厚度。然后計算測量的標準偏差以確定涂層的均勻性。千分尺測量最好采用不會在壓力下變形的較硬涂層。

超聲波測厚儀– 這種測量儀使用超聲波測量涂層厚度。它具有優于渦流探頭的優勢，因為它不需要金屬背板。厚度取決于聲音從換能器傳播，穿過涂層，從PCB表面反射回來所需的時間量。這種方法相對安全，不會損傷PCB。